Beim Ziehen von Silizium-Einkristallen nach dem Czochralski-Verfahren befindet sich die Siliziumschmelze in Tiegeln aus Quarzglas. Zum einen halten diese den hohen Temperaturen (ca. 1420°C) stand und zum anderen kann so die extrem hohe Reinheit gewährleistet werden, die zum Ziehen der Einkristalle unabdingbar ist.

Gestützt werden die Quarzglas-Tiegel wiederum von Tiegeln aus kohlefaserverstärktem Kohlenstoff (CFC). Auch diese können durch eine Hochtemperaturbehandlung in höchster Reinheit hergestellt werden, wodurch eine Kontamination der Silizium-Schmelze vermieden wird. Einsatztemperaturen von 1400 °C sind für CFC-Materialien Standard. In Kombination mit der ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit sind CFC-Verbunde somit prädestiniert für diese Aufgabe. Je nach Anforderung kann eine zusätzliche Schicht aus Pyrokohlenstoff auf dem CFC-Gerüst abgeschieden werden. Solche CFC-Stütztiegel werden heute mit einem Innendurchmesser von bis zu ca. 80 cm (32 Zoll) hergestellt.